Módulo: Montaje y Mantenimiento de Equipos (MME) — 1º SMR
RA1: Selecciona los componentes de integración de un equipo microinformático estándar, describiendo sus funciones y comparando prestaciones de diferentes fabricantes.
Índice
La placa base (placa madre, motherboard) es el circuito impreso central del ordenador: a ella se conectan todos los demás componentes (procesador, memoria, almacenamiento, tarjetas de expansión, periféricos…).
Es la pieza que condiciona todo lo demás, porque determina tres cosas clave:
| Decisión que toma la placa base | Qué limita |
|---|---|
| Socket (zócalo del procesador) | Qué procesadores se pueden instalar |
| Chipset | Qué memoria, qué velocidad de PCIe, cuántos puertos USB/SATA, si se puede hacer overclock |
| Factor de forma | En qué torres/cajas cabe y cuántas ranuras de expansión tiene |
💡 Idea clave: antes de comprar cualquier otro componente, hay que decidir la placa base, porque ella “veta” o “permite” todo lo demás.
Determina el tamaño físico de la placa y, por tanto, en qué caja entra y cuántas ranuras de expansión/memoria caben.
| Factor de forma | Año / origen | Dimensiones aprox. | Uso típico |
|---|---|---|---|
| Standard-ATX | Intel, 1995 | 305 × 244 mm | Torres de sobremesa/estación de trabajo |
| Micro-ATX | Intel, 1997 | 244 × 244 mm | Equipos compactos |
| Mini-ITX | VIA, 2001 | 170 × 170 mm | Equipos muy compactos |
| Nano-ITX / Pico-ITX / Mobile-ITX | VIA, 2003–2009 | de 120×120 a 60×60 mm | Sistemas embebidos |
(Estos formatos siguen siendo los estándar actuales; no ha habido cambios relevantes en esta parte.)
| Tipo | Significado | Cómo funciona |
|---|---|---|
| PGA (Pin Grid Array) | Matriz de pines | Los pines están en la CPU y se insertan en los agujeros del zócalo. Históricamente usado por AMD (AM4 y anteriores). |
| LGA (Land Grid Array) | Matriz de contacto | Los pines están en el zócalo de la placa; la CPU solo tiene contactos planos. Usado por Intel desde hace años y ahora también por AMD (AM5 en adelante). |
| BGA (Ball Grid Array) | Matriz de bolas | La CPU se suelda directamente a la placa (sin zócalo). Más barato y compacto, pero sin posibilidad de cambiar el procesador. Habitual en portátiles y equipos de bajo coste. |
| Socket | Generación de CPU | Año | Notas |
|---|---|---|---|
| LGA 1156 / 1155 / 1150 | Nehalem → Haswell | 2009–2013 | Ya en desuso, útiles solo como contexto histórico |
| LGA 1151 (dos revisiones incompatibles entre sí) | 6ª–9ª gen (Skylake a Coffee Lake Refresh) | 2015–2019 | La revisión 1 (6ª/7ª gen) y la revisión 2 (8ª/9ª gen) no son intercambiables aunque el zócalo tenga el mismo nombre |
| LGA 1200 | 10ª y 11ª gen (Comet Lake / Rocket Lake) | 2020–2021 | Chipsets serie 400 y 500 |
| LGA 1700 | 12ª, 13ª y 14ª gen (Alder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh) | 2021–2023 | Chipsets serie 600 y 700 (Z690/Z790, B660/B760, H610/H710…). Soporta DDR4 o DDR5 según placa |
| LGA 1851 | Core Ultra serie 200 “Arrow Lake” | desde octubre de 2024 | Chipsets serie 800 (Z890, B860, H810). Solo DDR5. Incompatible físicamente con LGA 1700 (más pines) |
| Socket | CPU compatibles | Año | Notas |
|---|---|---|---|
| AM4 (PGA) | Ryzen serie 1000 a 5000 | 2016–2022 | Socket muy longevo, gran punto a favor de AMD en su día |
| AM5 (LGA) | Ryzen serie 7000, 8000 y 9000 | desde 2022 | AMD abandona PGA y pasa a LGA. Solo DDR5. Chipsets iniciales: X670E/X670/B650E/B650/A620 |
| Chipsets AM5 más recientes | Ryzen 9000 (y compatibles con 7000/8000) | desde 2024 | Se añaden X870E, X870, B850 y B840, con más ancho de banda PCIe 5.0 y soporte USB4 |
Conjunto de chips de la placa base que gestionan el flujo de información entre CPU, memoria, almacenamiento y periféricos. Determina:
Esto reduce la distancia entre CPU y memoria/gráfica, mejorando el rendimiento.
El formato físico de las placas de memoria RAM se llama DIMM y son unos pequeños circuitos con chips de RAM soldados en ellos. Existe una versión más estrecha usada en portátiles llamada SO-DIMM (Small Outline DIMM).
| Módulo | Uso |
|---|---|
| DIMM | Módulo estándar para sobremesa |
| SO-DIMM | Versión reducida para portátiles y mini-PCs |
La tecnología usada para intercambiar información se llama DDR (Double Data Rate). Existen varias generaciones de memoria DDR:
| Generación | Voltaje aprox. | Contactos DIMM | Nota |
|---|---|---|---|
| DDR | 2,5 V | 184 | En desuso |
| DDR2 | 1,8 V | 240 | En desuso |
| DDR3 | 1,5 V | 240 | Todavía en equipos antiguos |
| DDR4 | 1,2 V | 288 | Muy extendida hasta hace poco (LGA1200/1700, AM4) |
| DDR5 | 1,1 V | 288 | Estándar actual en las plataformas nuevas (LGA1700/1851, AM5) |
Diferencias clave DDR4 → DDR5:
Permite acceder simultáneamente a varios módulos de RAM, ampliando el ancho de banda (p. ej. de 64 a 128 bits en dual channel). Requisitos:
ISA → MCA/EISA → VLB → PCI → AGP → PCI Express (PCIe)
Cada nueva versión de PCIe duplica el ancho de banda por carril respecto a la anterior:
| Versión | Ancho de banda por carril (aprox.) | Año |
|---|---|---|
| PCIe 1.x | 250 MB/s | 2003 |
| PCIe 2.x | 500 MB/s | 2007 |
| PCIe 3.x | ~1 GB/s | 2010 |
| PCIe 4.0 | ~2 GB/s | 2017 |
| PCIe 5.0 | ~4 GB/s | 2019 (llega al mercado masivo desde 2021–2022) |
| PCIe 6.0 | ~8 GB/s | especificación cerrada en 2022; empieza a verse en almacenamiento empresarial/servidores, aún no en placas de consumo en 2026 |
Las placas actuales usan casi exclusivamente ranuras PCIe (x16 para gráfica, x1/x4 para tarjetas de expansión y M.2 para SSD), y solo por motivos de compatibilidad puntual se sigue viendo algún PCI clásico en placas muy antiguas.
| BIOS | UEFI | |
|---|---|---|
| Qué es | Firmware básico de entrada/salida | Evolución moderna del firmware |
| Interfaz | Texto, muy limitada | Gráfica, con ratón, más funciones |
| Arranque | Solo discos MBR | Soporta discos GPT, arranque más rápido y seguro (Secure Boot) |
| Configuración guardada en | Memoria CMOS alimentada por pila | Memoria flash (más grande y rápida) |
Hoy en día, prácticamente todas las placas base nuevas usan UEFI (aunque coloquialmente se le siga llamando “la BIOS”).
Antes de elegir una placa base hay que mirar, en este orden: