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SA2 – Componentes básicos de un equipo informático: la memoria

Módulo: Montaje y Mantenimiento de Equipos (MME) · Ciclo: CFGM Sistemas Microinformáticos y Redes (SMR)

Estos apuntes acompañan a la presentación de clase. Cada apartado amplía una o varias diapositivas. Si algo de la presentación no te queda claro, búscalo aquí por su título. Al final tienes un glosario, preguntas frecuentes y actividades.

Qué deberías saber hacer al terminar esta SA

Índice

  1. La memoria en el ordenador: la jerarquía de memoria
  2. Tipos de memoria del sistema
  3. Cómo guarda un bit la RAM: SRAM y DRAM
  4. Memoria síncrona y DDR: MHz frente a MT/s
  5. Generaciones de memoria DDR
  6. El módulo de memoria por dentro
  7. Formatos de módulo
  8. Parámetros de la memoria
  9. Nomenclatura: cómo leer la etiqueta
  10. Canales de memoria: dual channel y cómo llenar las ranuras
  11. Perfiles XMP y EXPO
  12. Memoria ECC y memoria para servidores
  13. Memoria gráfica (VRAM)
  14. Memoria virtual
  15. Compatibilidad y elección de la memoria
  16. Instalación paso a paso
  17. Herramientas de información y diagnóstico
  18. Síntomas y averías habituales
  19. Tecnologías del pasado y del futuro
  20. Glosario
  21. Preguntas frecuentes
  22. Actividades
  23. Recursos

1. La memoria en el ordenador: la jerarquía de memoria

El procesador solo puede trabajar con datos que tenga muy cerca. Los programas y documentos están guardados en el disco (SSD o HDD), pero el disco es demasiado lento para que la CPU lea de él cada instrucción. Por eso, entre la CPU y el disco hay varios niveles de memoria, cada uno más rápido, más caro y más pequeño que el anterior. A esta organización se le llama jerarquía de memoria.

                ▲ más rápida, más cara por GB, menos capacidad
               / \
             /     \
            ─────────
          / Registros \           │ bytes        < 1 ns
         ───────────────
       / Caché L1/L2/L3  \        │ KB – MB      1 – 15 ns
      ─────────────────────
    / Memoria ppal. (RAM)  \      │ GB           60 – 100 ns
    ─────────────────────────
  / Almacenamiento (SSD, HDD) \   │ cientos GB–TB  µs (SSD) – ms (HDD)
 └─────────────────────────────┘
              ▼ más lenta, más barata por GB, más capacidad
Nivel Dónde está Volátil Tamaño típico (2026) Tiempo de acceso aproximado
Registros Dentro de cada núcleo Sí Unos cientos de bytes Un ciclo de reloj
Caché L1 Dentro de cada núcleo Sí 32–80 KB por núcleo ~1 ns
Caché L2 Dentro de cada núcleo Sí 1–3 MB por núcleo ~3–5 ns
Caché L3 Compartida entre núcleos Sí 16–128 MB ~10–15 ns
RAM Módulos en la placa base Sí 8–64 GB ~60–100 ns
SSD NVMe Ranura M.2 No 512 GB–4 TB ~50–100 µs
HDD Bahía de 3,5” No 1–24 TB ~5–10 ms

¿Por qué la caché mejora mucho el rendimiento? Porque los programas tienen localidad:

Cada nivel guarda una copia de lo que más se está usando del nivel inferior. Así, la mayoría de las veces la CPU encuentra lo que necesita en la caché y casi nunca tiene que esperar al disco.

Cómo llega un programa a ejecutarse

  1. El programa está guardado en el SSD.
  2. Al abrirlo, el sistema operativo copia a la RAM las partes que necesita.
  3. La CPU lee las instrucciones y los datos desde la RAM; las que más usa se quedan en la caché.
  4. Al cerrar el programa, su espacio en la RAM queda libre. Lo que no se haya guardado en el disco se pierde, porque la RAM es volátil.

Idea clave: la RAM no es “más almacenamiento”. Es la mesa de trabajo de la CPU. Cuanto más grande es la mesa, más cosas puedes tener abiertas a la vez sin tener que ir a buscarlas al armario (el disco).

2. Tipos de memoria del sistema

Memoria Función Volátil Tecnología Dónde está
Firmware (BIOS/UEFI) Guarda el programa de arranque No Flash (EEPROM) Chip en la placa base
Configuración (la “CMOS”) Guarda los ajustes de la BIOS y el reloj Sí, mantenida por la pila SRAM de bajo consumo / NVRAM Integrada en el chipset
Caché Acelera el acceso a la RAM Sí SRAM Dentro del procesador
RAM (memoria principal) Programas y datos en uso Sí DRAM (DDR) Módulos en la placa base
VRAM (memoria de vídeo) Texturas e imágenes de la GPU Sí GDDR o HBM En la tarjeta gráfica

2.1 La memoria del firmware (BIOS/UEFI)

Al encender el ordenador, la CPU no tiene nada en la RAM. Necesita un programa guardado en una memoria no volátil: el firmware, que hoy es UEFI (aunque se le sigue llamando “BIOS” por costumbre).

2.2 La “CMOS” y la pila

Se sigue llamando CMOS a la memoria donde se guardan los ajustes de la BIOS (orden de arranque, perfil de la memoria, fecha y hora…). El nombre viene del tipo de chip que se usaba en los años 80.

Práctica habitual: “borrar la CMOS” (Clear CMOS) devuelve la BIOS a su configuración de fábrica. Se hace con un puente (jumper) o botón de la placa, o quitando la pila unos minutos con el equipo desenchufado. Es el primer remedio cuando un perfil de memoria o un overclock impide arrancar.

Síntoma de pila agotada: el equipo pierde la fecha y la hora cada vez que se desenchufa, o muestra un aviso de “CMOS checksum error” al arrancar.

2.3 La memoria caché

La caché está dentro del procesador. Está hecha de SRAM, mucho más rápida que la RAM, y guarda copias de los datos de la RAM que la CPU está usando. Tiene tres niveles (L1, L2 y L3). Lo viste en detalle en los apuntes del procesador.

2.4 La memoria principal (RAM)

Es la memoria que se compra en módulos y se instala en las ranuras de la placa base. Sus características básicas:

2.5 La memoria de vídeo (VRAM)

La tarjeta gráfica dedicada tiene su propia memoria, soldada junto a la GPU. Se explica en el apartado 13.

3. Cómo guarda un bit la RAM: SRAM y DRAM

Toda la memoria RAM guarda los datos en celdas, y cada celda guarda un bit (0 o 1). Hay dos formas de construir esa celda.

3.1 SRAM (RAM estática)

3.2 DRAM (RAM dinámica)

  SRAM DRAM
Componentes por bit 6 transistores 1 transistor + 1 condensador
Refresco No necesita Sí, cada pocos milisegundos
Velocidad Muy alta Menor
Densidad (bits por mm²) Baja Muy alta
Coste por GB Muy alto Bajo
Uso típico Caché de la CPU RAM, VRAM

Para entender la diferencia: la SRAM es como un interruptor de la luz: se queda como lo dejas. La DRAM es como un vaso de agua con un agujerito: si no lo rellenas de vez en cuando, se vacía y pierdes el dato.

4. Memoria síncrona y DDR: MHz frente a MT/s

4.1 De la DRAM asíncrona a la SDRAM

Las primeras DRAM eran asíncronas: respondían cuando podían, sin coordinarse con el resto del sistema. En 1993 se estandarizó la SDRAM (Synchronous DRAM), que trabaja sincronizada con una señal de reloj que le envía el controlador de memoria (que antes estaba en el Northbridge y ahora en el propio procesador). Al saber exactamente cuándo llega cada dato, puede trabajar en ráfagas (bursts) y encadenar operaciones, lo que la hace mucho más rápida.

Toda la memoria actual (DDR, LPDDR, GDDR) es SDRAM.

4.2 DDR: dos transferencias por ciclo

La SDRAM original (llamada SDR, Single Data Rate) transfería un dato por cada ciclo de reloj, en el flanco de subida de la señal. La DDR (Double Data Rate) transfiere un dato en el flanco de subida y otro en el flanco de bajada: dos transferencias por ciclo, con el mismo reloj.

Reloj   ┌──┐  ┌──┐  ┌──┐  ┌──┐
        ┘  └──┘  └──┘  └──┘  └──
SDR     ↑     ↑     ↑     ↑          → 4 transferencias
DDR     ↑  ↓  ↑  ↓  ↑  ↓  ↑  ↓       → 8 transferencias

4.3 MHz y MT/s: por qué hay “dos velocidades”

Aquí está la confusión más habitual:

Como la DDR hace dos transferencias por ciclo:

Velocidad (MT/s) = Frecuencia de reloj (MHz) × 2

Módulo anunciado como Velocidad real de datos Reloj del bus
DDR4-3200 3200 MT/s 1600 MHz
DDR5-6000 6000 MT/s 3000 MHz
DDR5-6400 6400 MT/s 3200 MHz

Los fabricantes y las tiendas suelen escribir “DDR5 6000 MHz”, pero lo correcto es 6000 MT/s. Herramientas como CPU-Z o el Administrador de tareas pueden mostrar 3000 MHz para esa misma memoria, y no es un error: muestran el reloj real.

Ten en cuenta que una transferencia no es una lectura o una escritura. Una operación de lectura o escritura completa ocupa varias transferencias y varios ciclos de espera.

4.4 Entonces, ¿cómo es que DDR2, DDR3, DDR4 y DDR5 son cada vez más rápidas?

Todas son “doble tasa” (dos transferencias por ciclo en el bus). La mejora viene de la técnica de precarga (prefetch):

Generación Precarga (prefetch)
DDR 2n
DDR2 4n
DDR3 8n
DDR4 8n + grupos de bancos
DDR5 16n

5. Generaciones de memoria DDR

Cada generación usa voltajes, señales y contactos distintos, por lo que no son compatibles entre sí: un módulo DDR4 no entra en una ranura DDR5, y viceversa. La posición de la muesca lo impide físicamente.

5.1 Tabla comparativa (módulos de sobremesa)

Generación Año aprox. Contactos DIMM Muescas Voltaje Velocidades estándar Capacidad típica por módulo
SDR SDRAM 1993 168 2 3,3 V 66–133 MHz 32–512 MB
DDR 2000 184 1 2,5 V 200–400 MT/s 128 MB–1 GB
DDR2 2004 240 1 1,8 V 400–1066 MT/s 512 MB–4 GB
DDR3 2007 240 1 1,5 V (DDR3L: 1,35 V) 800–2133 MT/s 1–8 GB
DDR4 2014 288 1 1,2 V 1600–3200 MT/s 4–32 GB
DDR5 2021 288 1 1,1 V 4800–8800 MT/s 8–64 GB

Notas:

5.2 Cómo distinguirlas a simple vista

  1. Lee la etiqueta: pone la generación (DDR4, DDR5 o PC4, PC5). Si no la tiene:
  2. Mira la muesca: su posición respecto al centro es distinta en cada generación.
  3. Cuenta (o estima) los contactos: 184, 240 o 288.
  4. Mira el borde inferior: DDR4 y DDR5 tienen el borde de contactos ligeramente curvado (más alto en el centro), para que se inserte con menos fuerza.
  5. Busca un chip pequeño cerca de la muesca: si tiene un PMIC (chip de alimentación) en el propio módulo, es DDR5.

5.3 Qué aportó DDR5

6. El módulo de memoria por dentro

Un módulo de memoria es una pequeña placa de circuito impreso (PCB) con varios chips de DRAM soldados y una fila de contactos dorados para conectarse a la placa base.

┌──────────────────────────────────────────────────────────┐
│                         [PMIC]                           │  ← solo DDR5
│ [chip][chip][chip][chip] [SPD] [chip][chip][chip][chip]  │  ← chips DRAM
│▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐  ▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐▐│  ← contactos
└──────────────────────────┘└──────────────────────────────┘
                           ↑ muesca

DDR5

Elemento Función
PCB Placa de varias capas con las pistas que conectan los chips con los contactos.
Chips DRAM Guardan los datos. Por dentro se organizan en bancos, filas y columnas de celdas.
Contactos (pines) Conectan el módulo a la ranura. Son dorados para evitar la oxidación.
Muesca Impide insertar el módulo en una ranura de otra generación o al revés.
Chip SPD Pequeña memoria EEPROM con la “ficha técnica” del módulo (ver abajo).
PMIC (DDR5) Regula los voltajes que necesitan los chips.
CKD (solo en CUDIMM) Regenera la señal de reloj para alcanzar velocidades muy altas (apartado 7).
Disipador Chapa metálica opcional que ayuda a disipar el calor. Muy habitual en DDR5.

6.1 El chip SPD

El SPD (Serial Presence Detect) es un pequeño chip que la BIOS lee al arrancar para saber cómo configurar la memoria. Guarda:

Gracias al SPD la memoria es plug and play: la BIOS la reconoce y la configura sola, sin que tengas que introducir nada a mano.

6.2 Ranks (rangos)

Un rank es un conjunto de chips que juntos suman los 64 bits de ancho del canal (o 2 × 32 bits en DDR5). El controlador de memoria accede a un rank cada vez.

Los módulos dual rank suelen tener un poco más de rendimiento, pero cargan más el controlador y pueden obligar a bajar la velocidad cuando se instalan cuatro módulos. El rank aparece en la etiqueta (por ejemplo, 1Rx8 o 2Rx8).

7. Formatos de módulo

7.1 Para ordenadores de sobremesa: DIMM

DIMM (Dual Inline Memory Module) es el formato de sobremesa desde finales de los 90. Mide unos 133 mm de largo. Se llama dual inline porque los contactos de cada cara son independientes. Su predecesor, el SIMM (Single Inline), se usó hasta finales de los 90.

DDR5

7.2 Para portátiles y mini PC: SO-DIMM

SO-DIMM (Small Outline DIMM) es la versión compacta, de unos 67–70 mm. Se usa en portátiles, mini PC, algunas placas ITX y equipos NAS. Tiene la misma capacidad y tecnología que un DIMM de su generación, solo que en otro tamaño.

Generación Contactos DIMM Contactos SO-DIMM
DDR 184 200
DDR2 240 200
DDR3 240 204
DDR4 288 260
DDR5 288 262

SO-DIMM

7.3 Memoria soldada: LPDDR

En la mayoría de portátiles finos, tabletas y móviles la memoria no va en módulos: los chips están soldados a la placa base. Es memoria LPDDR (Low Power DDR), una variante de bajo consumo y muy alta velocidad (LPDDR5X supera los 8000 MT/s).

LPDDR © Raimond Spekking / CC BY-SA 4.0 (via Wikimedia Commons)

7.4 El formato nuevo: CAMM2 y LPCAMM2

CAMM2 (Compression Attached Memory Module) es un estándar que sustituye al SO-DIMM en algunos portátiles. En lugar de insertarse en una ranura, el módulo es plano, se apoya sobre un conector de presión y se fija con tornillos.

LPCAMM2

7.5 Variantes de DIMM según su electrónica

Tipo Significado Dónde se usa
UDIMM Unbuffered DIMM: módulo normal PC de sobremesa
CUDIMM / CSODIMM Clocked UDIMM: incluye un chip CKD que regenera la señal de reloj PC con DDR5 muy rápida (desde 6400 MT/s)
RDIMM Registered DIMM: un chip “registro” hace de intermediario entre el controlador y los chips Servidores y estaciones de trabajo
LRDIMM / MRDIMM Variantes de servidor para capacidades o velocidades muy altas Servidores

Importante: una placa base de PC no admite RDIMM, y una placa de servidor que pide RDIMM no admite UDIMM, aunque los dos sean DDR5 y tengan 288 contactos. Las placas Intel de las series 800 y siguientes admiten CUDIMM; en placas que no los admiten, los CUDIMM funcionan con el CKD desactivado, perdiendo su ventaja.

8. Parámetros de la memoria

8.1 Capacidad

Cantidad de datos que puede guardar. Se mide en GB. Más capacidad permite tener más programas y pestañas abiertos sin que el sistema tenga que recurrir al disco (memoria virtual, apartado 14).

Ojo: más capacidad no hace el ordenador más rápido si ya tienes suficiente. Pasar de 8 a 16 GB se nota mucho; pasar de 32 a 64 GB, en un uso normal, no se nota nada.

8.2 Velocidad (MT/s)

Número de transferencias por segundo (apartado 4.3). A más velocidad, más ancho de banda.

8.3 Ancho de banda (tasa de transferencia)

Cantidad máxima de datos que se pueden mover por segundo entre la memoria y la CPU. Cada canal de memoria tiene un ancho de 64 bits = 8 bytes (en DDR5, dos subcanales de 32 bits, que suman lo mismo).

Ancho de banda (MB/s) = Velocidad (MT/s) × 8 bytes × número de canales

Ejemplos:

8.4 Latencias (temporizaciones)

La latencia es el tiempo que se tarda desde que se pide un dato hasta que empieza a llegar. En la etiqueta aparece como una serie de números, por ejemplo CL30-36-36-76. Se miden en ciclos de reloj:

Temporización Nombre Qué mide
CL (tCL) CAS Latency Ciclos desde que se pide una columna hasta que sale el dato. Es la más conocida.
tRCD RAS to CAS Delay Ciclos para abrir una fila antes de poder leer una columna.
tRP Row Precharge Ciclos para cerrar una fila antes de abrir otra.
tRAS Row Active Time Tiempo mínimo que una fila debe estar abierta.

A menor número, menor latencia, a igualdad de velocidad.

8.5 La latencia real en nanosegundos

Comparar el CL de dos memorias de distinta velocidad no tiene sentido, porque los ciclos duran diferente. Para compararlas hay que pasar a nanosegundos:

Latencia real (ns) = CL × 2000 / Velocidad (MT/s)

Memoria CL Latencia real
DDR4-2400 17 17 × 2000 / 2400 = 14,2 ns
DDR4-3200 16 16 × 2000 / 3200 = 10,0 ns
DDR5-4800 40 40 × 2000 / 4800 = 16,7 ns
DDR5-6000 30 30 × 2000 / 6000 = 10,0 ns
DDR5-8000 40 40 × 2000 / 8000 = 10,0 ns

Conclusión: la latencia real apenas ha cambiado en 20 años (unos 10–15 ns). Lo que ha crecido muchísimo es el ancho de banda. Una DDR5 con CL40 no es “más lenta” que una DDR4 con CL16: tarda lo mismo en empezar y luego transfiere mucho más rápido.

8.6 Voltaje

Tensión de trabajo de los chips. Ha bajado con cada generación (de 3,3 V a 1,1 V), lo que reduce el consumo y el calor. Los perfiles XMP/EXPO suben el voltaje (por ejemplo, DDR5 a 1,35 V) para alcanzar velocidades mayores.

9. Nomenclatura: cómo leer la etiqueta

Hay dos formas de nombrar la velocidad de un módulo, y en las etiquetas suelen aparecer las dos.

9.1 Por velocidad: DDRx-yyyy

Ejemplo: DDR5-6000 → DDR5 a 6000 MT/s.

9.2 Por tasa de transferencia: PCx-zzzzz

zzzzz = yyyy × 8 (porque el módulo transfiere 8 bytes en cada transferencia)

9.3 Tabla de equivalencias

Nombre por velocidad Nombre por tasa Reloj real
DDR-400 PC-3200 200 MHz
DDR2-800 PC2-6400 400 MHz
DDR3-1600 PC3-12800 800 MHz
DDR3-2133 PC3-17000 1066 MHz
DDR4-2666 PC4-21300 1333 MHz
DDR4-3200 PC4-25600 1600 MHz
DDR5-4800 PC5-38400 2400 MHz
DDR5-5600 PC5-44800 2800 MHz
DDR5-6000 PC5-48000 3000 MHz
DDR5-6400 PC5-51200 3200 MHz

Los fabricantes redondean (por ejemplo, DDR3-2133 da 17 064, que se etiqueta PC3-17000).

9.4 Ejemplo de etiqueta completa

32GB 2Rx8 PC5-6000B-UD0-1010-XT · DDR5 6000 CL30-36-36-76 1.35V

Parte Significado
32GB Capacidad del módulo
2Rx8 Dual rank, chips de 8 bits de ancho
PC5-6000B DDR5, 6000 MT/s (algunos fabricantes ponen la velocidad en lugar de la tasa)
UD UDIMM (módulo normal de sobremesa)
CL30-36-36-76 Latencias CL-tRCD-tRP-tRAS del perfil XMP/EXPO
1.35V Voltaje del perfil XMP/EXPO

En los kits de “gaming” la etiqueta indica las cifras del perfil XMP/EXPO, no las del estándar. Si no activas el perfil de overclocking en la BIOS, el módulo funcionará más lento (normalmente a 4800 o 5600 MT/s).

10. Canales de memoria: dual channel y cómo llenar las ranuras

10.1 Qué es un canal

Un canal es una conexión independiente de 64 bits entre el controlador de memoria y las ranuras. Si hay dos canales, la CPU puede leer de dos módulos a la vez y el ancho de banda se duplica.

Plataforma Canales Ejemplos
PC de sobremesa y portátil 2 (dual channel) Intel Core / Core Ultra, AMD Ryzen
Estación de trabajo 4 u 8 AMD Threadripper, Intel Xeon W
Servidor 8 o 12 por procesador AMD EPYC, Intel Xeon 6

10.2 Cuántas ranuras y cómo se reparten

Las placas de sobremesa tienen normalmente 2 o 4 ranuras. Con 4 ranuras, cada canal tiene 2 ranuras:

CPU ──┬── Canal A: [A1] [A2]
      └── Canal B: [B1] [B2]

Con dos módulos, hay que ponerlos uno en cada canal. En la gran mayoría de placas actuales las ranuras recomendadas son A2 y B2, que suelen ser la 2.ª y la 4.ª contando desde el procesador. La placa suele indicarlo serigrafiado (“DDR5_A2”, “DDR5_B2”) o en el manual.

Siempre consulta el manual de la placa. La regla “ranuras 1-3 y 2-4” de la presentación anterior no sirve para todas las placas: depende del fabricante y del modelo.

Errores típicos:

10.3 Requisitos para el dual channel

10.4 ¿Dos o cuatro módulos?

Con DDR5 es mejor usar dos módulos grandes que cuatro pequeños. Con cuatro módulos (dos por canal), la señal eléctrica es más difícil de mantener y la placa suele bajar bastante la velocidad, a menudo por debajo de 5000 MT/s, aunque los módulos sean más rápidos.

Recomendación práctica: para 32 GB, mejor 2 × 16 GB que 4 × 8 GB. Para 64 GB, mejor 2 × 32 GB que 4 × 16 GB. Así además quedan ranuras libres para ampliar en el futuro.

11. Perfiles XMP y EXPO

11.1 Qué son

Por defecto, la BIOS configura la memoria con los valores del estándar JEDEC, que son conservadores (por ejemplo, DDR5-4800 o DDR5-5600). Los módulos de “gaming” pueden funcionar más rápido, y guardan en su SPD unos perfiles de configuración con velocidad, latencias y voltaje más altos:

Activar el perfil en la BIOS es un solo clic (opción “XMP”, “EXPO”, “DOCP” o “A-XMP”, según el fabricante).

11.2 ¿Es overclocking?

Técnicamente sí: la memoria funciona por encima del estándar JEDEC, y en algunos casos también el controlador de memoria del procesador. Pero son valores probados por el fabricante del módulo, y en la práctica es seguro y muy habitual.

Si el equipo no arranca o se cuelga tras activar el perfil: borra la CMOS (apartado 2.2), actualiza la BIOS y prueba un perfil más suave. No todas las combinaciones de placa y procesador alcanzan las velocidades más altas.

11.3 ¿Merece la pena?

12. Memoria ECC y memoria para servidores

12.1 Por qué hay errores en la memoria

Cualquier memoria puede sufrir errores aleatorios: un bit cambia de 0 a 1 o al revés. Las causas son fluctuaciones de la alimentación, interferencias electromagnéticas, el calor, componentes defectuosos e incluso la radiación cósmica. En un PC doméstico, un error aislado puede causar un cuelgue o un archivo corrupto. En un servidor, con cientos de GB y funcionando 24 horas al día, es inaceptable.

12.2 Memoria ECC

La memoria ECC (Error Correcting Code) tiene chips adicionales que guardan información de control. Con ella, el controlador puede detectar y corregir automáticamente errores de un bit y detectar errores de dos bits.

¡Ojo con DDR5! Todos los módulos DDR5 tienen ECC interno en el chip (on-die ECC), pero eso no es memoria ECC. El ECC interno solo corrige errores dentro de cada chip y el sistema no se entera. La memoria ECC “de verdad” protege también el trayecto hasta el procesador e informa de los errores al sistema operativo.

12.3 Memoria registrada (RDIMM)

Los servidores usan módulos RDIMM, con un chip “registro” que reduce la carga eléctrica sobre el controlador. Así se pueden instalar muchos más módulos y de mayor capacidad (64, 128, 256 GB por módulo). Casi siempre son también ECC. Como ya se ha dicho, no funcionan en placas de PC normales.

13. Memoria gráfica (VRAM)

13.1 Para qué sirve

La GPU necesita su propia memoria para guardar texturas, modelos 3D, la imagen que se está dibujando y, en IA, los parámetros de los modelos. Necesita sobre todo mucho ancho de banda, más que la CPU.

13.2 GDDR

Es la memoria de las tarjetas gráficas dedicadas. Es DRAM optimizada para el ancho de banda: muy alta velocidad y buses muy anchos (128 a 512 bits), soldada alrededor de la GPU.

Tipo Uso típico
GDDR5 Gráficas de hace una década y consolas PS4
GDDR6 Gráficas de gama media y consolas PS5 y Xbox Series
GDDR6X Gráficas NVIDIA de gama alta (series RTX 30 y 40)
GDDR7 Gráficas actuales (NVIDIA RTX 50 desde 2025)

NOTA: decir que “GDDR6 se basa en DDR4” es una simplificación. Cada GDDR comparte ideas con su DDR contemporánea, pero son estándares distintos con su propio diseño.

13.3 HBM

HBM (High Bandwidth Memory) apila varios chips DRAM uno encima de otro y los coloca junto a la GPU, dentro del mismo encapsulado. Consigue un ancho de banda enorme con poco consumo. Es muy cara y se usa en aceleradores de IA y centros de datos (HBM3E, HBM4). La enorme demanda de HBM para IA es una de las causas de la subida de precios de la RAM en 2025-2026 (apartado 15).

13.4 Memoria compartida y memoria unificada

14. Memoria virtual

¿Qué pasa si abres más programas de los que caben en la RAM? El sistema operativo no se bloquea: usa una parte del disco como si fuera RAM. Es la memoria virtual.

El sistema mueve al disco las partes de la memoria que menos se están usando (paginación) y las recupera cuando hacen falta.

El problema: el disco es miles de veces más lento que la RAM. Si el sistema necesita paginar constantemente, todo va muy lento, el disco trabaja sin parar y el equipo parece “colgado”. Es el síntoma más claro de falta de RAM.

Cómo saber si te falta RAM: abre el Administrador de tareas → Rendimiento → Memoria. Si el uso está cerca del 90-100 % y el valor “Confirmada” supera a la RAM física, el equipo necesita más memoria.

15. Compatibilidad y elección de la memoria

15.1 Lista de comprobación de compatibilidad

  1. Generación: ¿qué admite la placa base? (DDR4 o DDR5; nunca las dos a la vez en la misma placa).
  2. Formato: DIMM para sobremesa, SO-DIMM para portátil o mini PC. ¿La memoria del portátil está soldada?
  3. Tipo: UDIMM (normal) para PC; RDIMM solo para servidores.
  4. Capacidad máxima: por ranura y total, según el procesador y la placa.
  5. Velocidad: la que admite oficialmente el procesador. Si compras más rápida, funcionará a la velocidad oficial salvo que actives XMP/EXPO y la placa lo soporte.
  6. Lista de compatibilidad (QVL): el fabricante de la placa publica una lista de módulos probados. No es obligatorio que el módulo esté en ella, pero da garantías.
  7. Espacio físico: los módulos con disipadores altos pueden chocar con disipadores de CPU grandes.

15.2 Compatibilidad de las plataformas actuales

Plataforma Socket Memoria Velocidad oficial
Intel Core 12.ª–14.ª generación LGA 1700 DDR4 o DDR5 (según la placa) Hasta DDR4-3200 / DDR5-5600
Intel Core Ultra 200S LGA 1851 Solo DDR5 (admite CUDIMM) DDR5-6400 (hasta 7200 en la versión Refresh)
AMD Ryzen 5000 AM4 Solo DDR4 DDR4-3200
AMD Ryzen 7000 / 9000 AM5 Solo DDR5 DDR5-5200 / DDR5-5600
Próxima Intel Core Ultra 400 (prevista) LGA 1954 Solo DDR5 DDR5-8000 (anunciada)

Los Intel 12.ª–14.ª son compatibles con DDR5 y también con DDR4: lo que decide cuál puedes usas es la placa base. Una placa LGA 1700 tiene ranuras DDR4 o DDR5, nunca de los dos tipos.

15.3 ¿Cuánta memoria hace falta? (2026)

Uso Capacidad recomendada
Mínimo de Windows 11 4 GB (insuficiente en la práctica)
Ofimática, navegación, clase 16 GB
Juegos, programación, edición de fotos 32 GB
Edición de vídeo, máquinas virtuales, IA local 64 GB o más

Siempre en dos módulos para aprovechar el dual channel.

15.4 El mercado de la memoria en 2026

Desde mediados de 2025 la memoria RAM ha sufrido una subida de precios histórica. Los fabricantes han dedicado gran parte de su producción a la memoria HBM y a los módulos de alta capacidad para servidores de inteligencia artificial, y ha faltado memoria para el mercado de consumo. Los kits de DDR5 han llegado a costar varias veces más que un año antes, y la DDR4 también se ha encarecido.

Consecuencias prácticas:

16. Instalación paso a paso

Material: pulsera antiestática (o tocar una parte metálica del chasis), manual de la placa base.

  1. Apaga el equipo, desenchúfalo y pulsa el botón de encendido unos segundos para descargar la electricidad residual.
  2. Descárgate de electricidad estática con la pulsera o tocando el chasis. La memoria es muy sensible a las descargas.
  3. Consulta el manual para saber en qué ranuras colocar los módulos (normalmente A2 y B2).
  4. Abre las pestañas de las ranuras. Algunas placas solo tienen pestaña en un extremo.
  5. Coge el módulo por los bordes, sin tocar los contactos ni los chips.
  6. Alinea la muesca del módulo con la de la ranura. Si no coincide, gíralo; si sigue sin coincidir, no es de la generación correcta.
  7. Presiona con firmeza y de forma uniforme sobre los dos extremos, en vertical, hasta que las pestañas se cierren solas con un “clic”. Hace falta más fuerza de la que parece.
  8. Comprueba que el módulo está recto y al mismo nivel en todo su largo.
  9. Enciende el equipo. Con DDR5, el primer arranque puede tardar uno o varios minutos con la pantalla en negro mientras la placa “entrena” la memoria. No lo apagues.
  10. Entra en la BIOS y comprueba que se detecta toda la capacidad. Si quieres, activa el perfil XMP/EXPO.
  11. Comprueba en el sistema operativo la capacidad, la velocidad y el dual channel (apartado 17).

En portátiles: la tapa inferior suele tener los SO-DIMM a la vista. Los módulos se insertan inclinados a unos 30° y luego se bajan hasta que los clips laterales los sujetan. Para sacarlos, se separan los clips hacia fuera y el módulo se levanta solo.

Errores típicos: módulo mal insertado (un lado sin encajar), ranuras equivocadas (no hay dual channel), tocar los contactos con los dedos, forzar un módulo con la muesca al revés.

17. Herramientas de información y diagnóstico

17.1 Ver la memoria instalada

Windows

Linux

17.2 Comprobar si la memoria tiene errores

Herramienta Cómo se usa Notas
Diagnóstico de memoria de Windows Ejecuta mdsched; el equipo se reinicia y hace la prueba antes de cargar Windows Integrado. El resultado aparece al volver a Windows (o en el Visor de eventos, origen MemoryDiagnostics-Results).
Memtest86+ Arranca desde un USB, independiente del sistema operativo Libre y gratuito. Admite UEFI y DDR5. Algunas distribuciones lo incluyen en el menú de arranque (GRUB).
MemTest86 (PassMark) Igual, desde USB Versión gratuita con algunas limitaciones. Distinto de Memtest86+.

Cómo interpretar una prueba

17.3 Señales de la placa base

18. Síntomas y averías habituales

Síntoma Posible causa relacionada con la memoria Qué hacer
El equipo no da imagen, LED DRAM encendido o pitidos Módulo mal insertado, ranura equivocada, módulo averiado, incompatibilidad Reinsertar, probar un solo módulo en la ranura A2, probar otro módulo, borrar CMOS
Primer arranque muy lento con pantalla negra (DDR5) Entrenamiento de memoria (memory training), normal Esperar. Si ocurre en cada arranque, activar Memory Context Restore en la BIOS y actualizarla
Pantallazos azules (BSOD) aleatorios, con mensajes como MEMORY_MANAGEMENT Módulo defectuoso o perfil XMP/EXPO inestable Desactivar XMP/EXPO; si persiste, pasar Memtest86+
Reinicios inesperados Memoria, pero también fuente de alimentación, temperatura o placa Pasar Memtest86+; si no hay errores, revisar las otras causas
Errores al instalar el SO o archivos que se corrompen al copiarlos Errores de memoria que corrompen datos Pasar Memtest86+
La BIOS o Windows detectan menos memoria de la instalada Módulo mal insertado, ranura dañada, módulo averiado, límite de la placa o SO de 32 bits Reinsertar, probar ranuras, comprobar el máximo admitido
Funciona a menos velocidad de la que pone el módulo Perfil XMP/EXPO no activado o cuatro módulos instalados Activar el perfil; usar dos módulos
El equipo va muy lento y el disco trabaja sin parar Falta de RAM: se está usando la memoria virtual Cerrar programas o ampliar la RAM

Recuerda: una pantalla azul no siempre es la memoria. Los fallos de memoria tienen síntomas aleatorios (el error aparece en programas y momentos distintos). Si el fallo siempre ocurre al hacer lo mismo, probablemente sea un problema de software o de controladores.

Mantenimiento

19. Tecnologías del pasado y del futuro

19.1 Tecnologías que ya no se usan

19.2 Las memorias ROM (no volátiles)

Aunque no son memoria principal, conviene conocer la evolución de la memoria de solo lectura, porque explica de dónde viene la flash de la BIOS:

Tipo Cómo se graba Cómo se borra
ROM En la fábrica, al fabricar el chip No se puede
PROM Una sola vez, con un programador No se puede
EPROM Con un programador Con luz ultravioleta, a través de una ventanita en el chip
EEPROM Eléctricamente, byte a byte Eléctricamente
Flash Eléctricamente, por bloques Eléctricamente, por bloques, muy rápido

La memoria flash es la que hoy guarda el firmware UEFI y la que forma los SSD, pendrives y tarjetas SD (flash NAND).

19.3 Lo que viene

20. Glosario

Término Definición
Ancho de banda Cantidad máxima de datos que se pueden transferir por segundo (GB/s).
CAMM2 / LPCAMM2 Formato de módulo plano que se atornilla a un conector de presión.
Canal Conexión independiente de 64 bits entre el controlador de memoria y las ranuras.
CKD Client Clock Driver: chip de los CUDIMM que regenera la señal de reloj.
CL (CAS Latency) Ciclos de reloj desde que se pide un dato hasta que empieza a salir.
CMOS Memoria que guarda la configuración de la BIOS; la mantiene una pila.
Controlador de memoria Circuito, hoy dentro del procesador, que gestiona la comunicación con la RAM.
CUDIMM DIMM con chip CKD para DDR5 de alta velocidad.
DDR Double Data Rate: transferencia de datos en los dos flancos de la señal de reloj.
DIMM Formato de módulo de memoria de sobremesa.
Dual channel Uso simultáneo de dos canales de memoria, que duplica el ancho de banda.
DRAM RAM dinámica: un transistor y un condensador por bit; necesita refresco.
ECC Memoria con corrección de errores, para servidores y estaciones de trabajo.
EXPO Perfil de overclock de memoria de AMD.
Flash Memoria no volátil que se borra y graba eléctricamente por bloques.
GDDR Memoria DRAM de las tarjetas gráficas.
HBM Memoria apilada de altísimo ancho de banda para GPU y aceleradores de IA.
Jerarquía de memoria Organización en niveles (registros, caché, RAM, almacenamiento).
Latencia Tiempo que tarda la memoria en entregar un dato desde que se pide.
LPDDR DDR de bajo consumo, normalmente soldada a la placa.
Memoria virtual Uso del disco como ampliación de la RAM (archivo de paginación o swap).
MT/s Megatransferencias por segundo: velocidad real de datos de la memoria.
Memory training Proceso en que la placa ajusta las señales de la memoria al arrancar.
Muesca Hueco en los contactos que impide insertar un módulo de otra generación.
PMIC Chip de gestión de energía que llevan los módulos DDR5.
POST Autocomprobación que hace la BIOS al encender el equipo.
Prefetch Número de bits que el chip DRAM lee de una vez en cada acceso interno.
QVL Lista de módulos de memoria probados por el fabricante de la placa base.
Rank Grupo de chips que juntos completan el ancho del canal.
RDIMM Módulo registrado, para servidores.
Refresco Recarga periódica de los condensadores de la DRAM para no perder los datos.
SO-DIMM Formato de módulo compacto para portátiles y mini PC.
SPD Chip del módulo que guarda sus características y perfiles.
SRAM RAM estática: seis transistores por bit; rápida y cara; se usa en la caché.
UDIMM Módulo normal sin registro, para PC.
Volátil Que pierde los datos al quitar la alimentación.
VRAM Memoria de vídeo de la tarjeta gráfica.
XMP Perfil de overclock de memoria de Intel.

21. Preguntas frecuentes

¿Por qué la tienda dice “6000 MHz” y CPU-Z dice “3000 MHz”? Porque la cifra comercial son MT/s (transferencias), y la DDR hace dos transferencias por ciclo. CPU-Z muestra el reloj real. Las dos cifras son correctas.

¿Puedo poner un módulo DDR4 en una placa DDR5? No. Tienen la muesca en otro sitio, y además el voltaje y las señales son distintos. Tampoco hay adaptadores.

¿Puedo mezclar módulos de distinta marca o velocidad? Normalmente funcionará, pero a la velocidad del más lento y sin garantías de estabilidad. Lo recomendable es comprar un kit de módulos idénticos.

Tengo dos módulos de 8 GB y quiero llegar a 32 GB. ¿Añado dos de 8 GB más? Con DDR4 suele funcionar bien. Con DDR5, cuatro módulos suelen obligar a bajar la velocidad. Muchas veces es mejor vender o reutilizar los de 8 GB y montar 2 × 16 GB.

¿Más RAM hace el ordenador más rápido? Solo si antes te faltaba. Si el uso de memoria nunca pasa del 60 %, añadir más no cambia nada.

¿Qué es más importante, la velocidad o la latencia? Hay que mirar las dos juntas con la latencia real en ns (apartado 8.5). Para la mayoría de usuarios importan más la capacidad y el dual channel que unos MT/s más.

¿Es peligroso activar XMP o EXPO? No dañará el equipo: son valores probados por el fabricante. Lo peor que puede pasar es que el sistema sea inestable o no arranque; en ese caso, se borra la CMOS y se vuelve a la configuración por defecto.

¿La DDR5 tiene ECC? Tiene ECC interno en el chip, pero no es memoria ECC. Para tener ECC real hacen falta módulos ECC y un procesador y una placa que lo admitan.

Al montar un PC nuevo con DDR5, la pantalla se queda en negro un buen rato. ¿Está estropeado? Probablemente no. Es el entrenamiento de memoria del primer arranque; puede tardar varios minutos. Espera antes de apagar.

¿Puedo ampliar la RAM de mi portátil? Depende: si tiene ranuras SO-DIMM (o LPCAMM2), sí. Si la memoria está soldada (LPDDR), no. Consulta las especificaciones del modelo antes de comprar.

¿Por qué Windows dice que tengo 15,7 GB si he instalado 16 GB? Porque una pequeña parte la reserva el hardware (por ejemplo, la gráfica integrada o el firmware). Es normal.

22. Actividades

  1. Identifica la generación. Tu profesor te dará varios módulos. Para cada uno, indica la generación (DDR2, DDR3, DDR4 o DDR5), el formato (DIMM o SO-DIMM), cómo lo has sabido y si tiene PMIC.

  2. Lee la etiqueta. Fotografía la etiqueta de un módulo del aula y explica cada dato: capacidad, ranks, generación, velocidad, tasa de transferencia y latencias.

  3. Calcula. a. ¿Cuál es el nombre PC de un módulo DDR4-2666? ¿Y de un DDR5-5600? b. ¿Qué ancho de banda tienen dos módulos DDR4-3200 en dual channel? c. ¿Qué memoria tiene menos latencia real: DDR4-3600 CL18 o DDR5-6400 CL32? d. Un módulo se anuncia como “DDR5 7200 MHz”. ¿Cuál es su frecuencia de reloj real?

  4. Dual channel. Con el manual de una placa base del aula, indica en qué ranuras pondrías uno, dos y cuatro módulos. Comprueba con CPU-Z que el equipo trabaja en dual channel.

  5. Inventario de memoria. En un equipo Windows y en uno Linux, obtén con las herramientas del apartado 17 la capacidad, el tipo, la velocidad, el fabricante y la ranura de cada módulo.

  6. Prueba de memoria. Crea un USB con Memtest86+, arranca un equipo del aula y deja que complete una pasada. Anota el tiempo, el número de errores y la información que muestra de la memoria y del procesador.

  7. Avería simulada. Tu profesor preparará un equipo con un problema de memoria (módulo mal insertado, ranura equivocada, módulo averiado…). Descríbelo, diagnostica la causa siguiendo la tabla del apartado 18 y soluciónalo.

  8. Presupuesto. Elige la memoria para tres equipos: uno de oficina con un Intel Core Ultra 5, uno para juegos con un AMD Ryzen 7 9800X3D y la ampliación de un portátil con ranuras SO-DIMM DDR4. Justifica tipo, formato, capacidad, número de módulos y velocidad, e incluye precios actuales de dos tiendas.

23. Recursos

Material actualizado a octubre de 2026. Las velocidades, plataformas y precios cambian con frecuencia; los productos “previstos” pueden variar. Consulta siempre la información oficial del fabricante del procesador y de la placa base.

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